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- 2026-11-10 发布于河北
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行业报告|行业深度研究
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非金属新材料
ABF膜与ABF载板——从增层绝缘到高密度互连
ABF载板与ABF膜：高端芯片封装关键材料
ABF载板作为先进封装技术的重要组成部分，其性能和质量直接影响到芯片的稳定性、散热效率和信号传输速度。IC载板，也叫作封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，母板的重要材料，目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。ABF膜（AjinomotoBuild-upFilm）由味之素精细技术公司开发。ABF膜是一种绝缘材料，在高性能计算机
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