2026中国人工智能芯片设计领域技术突破与市场机遇评估.docx

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2026中国人工智能芯片设计领域技术突破与市场机遇评估

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、研究背景与核心问题定义 5

1.1研究范围界定 5

1.2关键假设与时间窗口 7

二、宏观环境与政策导向 10

2.1国产替代与供应链安全政策 10

2.2算力基础设施与绿色低碳要求 13

三、2026技术突破路线图 16

3.1先进制程与封装协同演进 16

3.2存算一体与近存计算架构 18

3.3超低功耗与热管理创新 24

四、核心IP与EDA工具链演进 27

4.1自研DSA指令集与向量扩展 2

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