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索尼PCB设计竞聘笔试真题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题只有一个正确答案，请将正确选项的首字母填入括号内。每题2分，共30分）

1.在PCB设计中，对于高速数字信号，通常推荐使用何种地平面连接方式？

A.多点接地

B.单点接地

C.沿信号线连续接地

D.任意方式均可

2.以下哪种材料通常用于制造高频PCB信号线，以降低损耗？

A.FR-4

B.PTFE(Teflon)

C.PE(Polyethylene)

D.PS(Polystyrene)

3.在单端信号传输中，为了减小反射，输入端和输出端应分别采用什么匹配措施？

A.输入端串联电阻，输出端开路

B.输入端并联电阻，输出端短路

C.输入端串联电阻，输出端并联电阻

D.输入端开路，输出端短路

4.差分信号对地的噪声通常具有什么特性，这使得它们非常适合高速传输？

A.共模噪声

B.差模噪声

C.仅有信号成分

D.零噪声

5.在PCB设计中，过孔（Via）的尺寸主要由以下哪个因素主要决定？

A.信号频率

B.器件封装要求

C.制造工艺能力

D.