GBT 29846-2025 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂 标准立项发展报告.docxVIP

印制板用光成像耐电镀抗蚀剂标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PhotoimageablePlatingandEtchingResistforPrintedCircuitBoard

摘要

随着电子信息产业的快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其制造精度和集成密度要求不断提升。光成像耐电镀抗蚀剂作为PCB图形转移和电镀工艺中的关键功能材料，直接影响线路图形的分辨率和电镀选择性。GB/T29846-2025《印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》标准于2025年发布，将于2026年2月1日正式实施。本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等内容，适用于印制板制造过程中使用的光成像耐电镀抗蚀剂产品的质量控制与验收。本报告系统阐述了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容和实施意义。标准修订结合了国内外PCB行业技术发展现状，充分考虑了高密度互连（HDI）板、柔性板及5G通信设备对精细线路加工的需求，对感光性能、耐电镀性、显影分辨率、附着力等关键指标进行了科学规范。本标准的发布实施将有效规范国内光成像耐电镀抗蚀剂市场，促进产品质量提升，推动PCB行业向高精度、高可靠性方向发展，对完善我国电子材料标准体系具有重要的现实意义。

关键词：印制板；光成像抗蚀剂；