JESD22-B108-2023 中文版 内焊点剪切强度.docxVIP

JESD22-B108-2023中文版内焊点剪切强度

一、剪切试验的对象界定：内焊点、焊球、凸点、键合界面与试验目的

1.1封装内部互连与板级焊点的边界

内焊点指封装体内部形成的互连焊点及连接界面，其受力边界由封装结构决定，与印制电路板（printedcircuitboard，PCB）上组装形成的板级焊点分属两个层级。按几何尺度与材料体系，剪切对象可归为芯片贴装层、焊球与封装基板焊盘界面、晶圆级凸点及键合界面等类别。芯片贴装层位于芯片背面与引线框架或封装基板之间，材料多为锡银铜无铅焊料、锡铅焊料或银填充环氧导电胶，连接面积示例取数平方毫米至上百平方毫米；焊球与封装基板焊盘界面对应球栅阵列（ballgridarray，BGA）类封装，焊球直径示例取数百微米；晶圆级芯片尺寸封装（wafer-levelchipscalepackage，WLCSP）的微凸点与铜柱凸点直径示例取数十微米；引线键合球焊点及载带自动键合内引线焊区直径亦在数十微米量级。上述尺度为工程示例，用于说明刀具宽度与载荷量程选取的量级差异，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定。

对象界定的工程意义在于消除跨层级误用。板级焊点的载荷经PCB焊盘、阻焊层与板材传递，失效受板材刚度、热膨胀系数失配与循环塑性应变累积控制；内焊点的载荷经封装基板、引线框架或芯片直接传递，边界刚度与约束状态明显不同。