J-STD-020F BGA 封装湿敏测试中文版 底部填充要求.docxVIP

J-STD-020FBGA封装湿敏测试中文版底部填充要求

一、BGA类封装的结构层次

1.1有机封装基板与积层结构的材料分层

倒装芯片球栅阵列（flipchipballgridarray，FCBGA）与引线键合型球栅阵列（ballgridarray，BGA）同属非气密固态表面贴装器件，其湿敏行为由多层有机材料与金属界面的组合决定。封装基板以双马来酰亚胺三嗪树脂（bismaleimidetriazine，BT）或环氧玻璃纤维芯板为骨架，两面交替压覆味之素积层膜（Ajinomotobuild-upfilm，ABF）类环氧系积层胶与铜布线层，芯片经倒装焊凸点或引线键合与基板互连，顶部由环氧塑封料（epoxymoldingcompound，EMC）包封，底部经阻焊层开窗露出焊盘并植锡球形成焊球阵列。按工程示例取值，大尺寸FCBGA外形可取45毫米乘45毫米，基板厚度取0.8毫米至1.2毫米，积层胶单层厚度取30微米至40微米；细间距球栅阵列（finepitchballgridarray，FBGA）的焊球间距取0.5毫米，焊球直径取0.3毫米至0.6毫米。上述尺寸仅用于说明结构层次与后续热、湿响应的量级关系，属说明性取值，不代表任何标准文本的规定值，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定。

各层材料的热膨