IEC 62047-22：2014 半导体器件微机电器件第22部分柔性衬底上导电薄膜的机电拉伸试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第22部分：柔性衬底上导电薄膜的机电拉伸试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part22:ElectromechanicalTensileTestMethodforConductiveThinFilmsonFlexibleSubstrates

摘要

随着柔性电子技术的快速发展，柔性衬底上导电薄膜的力学与电学耦合性能评价成为微机电系统（MEMS）领域的关键技术问题。国际电工委员会（IEC）于2014年6月正式发布IEC62047-22:2014《半导体器件微机电器件第22部分：柔性衬底上导电薄膜的机电拉伸试验方法》，为柔性电子器件用导电薄膜的机电性能测试提供了统一的国际标准方法。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、编制依据及应用价值，详细介绍了标准所规定的试验原理、试样制备、测试装置、试验程序及数据处理方法。该标准的发布填补了柔性衬底导电薄膜机电耦合拉伸测试领域的国际标准空白，对于规范柔性电子产品质量评价、促进国际贸易与技术交流具有重要意义。报告还介绍了主要参与单位的技术贡献，并对该标准在柔性显示、可穿戴电子、柔性传感器等新兴领域的未来应用前景进行了展