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01/封面·半导体封装引线框架工艺流程PPT半导体封装的核心结构件汇报时间：2026年

LEADFRAMECOURSE课程导览沿工艺主线建立整体认知，从结构概念到行业趋势，五个模块逐步展开。05个模块认识引线框架功能定位与结构概念材料选型铜合金与铁镍合金的性能取舍成型制程冲压与蚀刻两条工艺路线表面处理与质量管控电镀工艺与检测闭环行业趋势与展望市场规模与国产化机遇0102030405

认识引线框架芯片与电路板之间的电气中转站01

01/引线框架引线框架是芯片的电气中转站裸芯片焊盘仅几十微米见方，无法直接焊接。引线框架以一块冲压或蚀刻的金属片，解决三件事：焊盘扇出后的引脚间距0.4