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6G太赫兹通信芯片的材料突破路径

移动通信技术的代际演进始终与频谱资源的拓展深度绑定，从初代模拟通信的窄带低频段到5G商用的毫米波频段，载波频率的持续提升为传输带宽的指数级增长提供了基础支撑。面向未来沉浸式交互、空天地一体化组网、工业精准控制等全新应用场景，6G网络需要实现单链路太比特每秒级的峰值传输速率、亚毫秒级的端到端时延、厘米级的高精度定位能力，传统毫米波频段的带宽资源已无法满足需求，0.1太赫兹到10太赫兹区间的太赫兹频段因拥有超大连续可用带宽，成为全球公认的6G核心候选频谱。与毫米波通信系统相比，太赫兹通信的器件尺寸更小、集成度更高、抗干扰能力更强，但其工程化落地面临着核心芯片性能不