J-STD-020F 与 J-STD-033 配套使用指南中文版 分级与车间管控.docxVIP

J-STD-020F与J-STD-033配套使用指南中文版分级与车间管控

一、两类文件的职责边界与等级信息的生成

1.1分级文件输出的是器件固有属性

湿敏等级（moisturesensitivitylevel，MSL）由封测端针对确定的封装结构完成分级试验后给出，其结论与吸湿预处理条件、分类温度、再流焊温度剖面、回流次数以及失效判据共同构成该器件的固有属性集合。非气密固态表面贴装器件的吸湿行为取决于环氧塑封料的自由体积与饱和含湿量、水分扩散系数、芯片与封装面积比、引线框架或封装基板与塑封料的界面粘附力，以及封装体厚度与封装体体积决定的热传导路径长度。这些输入在器件完成封装时已经固化，不随组装车间的相对湿度、班次安排或库存时长改变。

分级试验回答的是器件在给定吸湿状态与给定再流焊热过程下能否保持界面完整，判定手段包含C模式扫描声学显微镜（C-modescanningacousticmicroscopy，C-SAM）、染色渗透、金相切片与电性复测。示例条件下，一批薄型方形扁平无引脚封装（quadflatno-lead，QFN）器件经吸湿预处理后接受三次再流焊，声学扫描判读中心散热焊盘边缘未出现界面剥离，电性复测无参数漂移，据此确定其湿敏等级。上述条件与判读结果均为工程示例，具体取值应由器件规格书、顾客要求与工艺能力确定。

分类温度的选取同样属于分级文件的输出