IEC 60747-15-2023 中文版 功率半导体器件测试方法.docxVIP

IEC60747-15-2023中文版功率半导体器件测试方法

标准定位与适用范围

IEC60747-15是IEC60747半导体器件系列标准中专用于功率分立器件和功率模块测量方法的分标准。该标准与IEC60747-1通用测量原则以及IEC60747-2分立器件相关条款配套使用。现行版本覆盖功率二极管、功率晶体管、晶闸管及其模块的静态参数、动态参数、热特性参数与极限能力参数测试方法。标准给出的测量电路、偏置条件、仪表要求和误差控制原则，构成了器件datasheet参数表与型式试验报告的技术基础。

对于半导体功率器件而言，参数测试方法的标准化直接决定了不同厂家器件之间的可比性。IEC60747-15的适用对象既包括封装形式成熟的TO系列分立器件，也包括压接式与焊接式的功率模块。需要注意的是，该标准规定的是如何测量，而不替代任何可靠性鉴定或寿命考核标准。涉及长期可靠性验证时，应另行参考AQG324、AEC-Q101或JEDEC相应文件。

术语与定义

理解本标准的测量方法，首先要明确若干核心术语。结温指半导体芯片有源区（pn结）的实际温度，是几乎所有功率参数测量的基准温度。壳温指器件安装基准面的温度，通常由热电偶或温度敏感点监测。参考温度通常指测试时实验室环境或散热基板的受控温度。

静态参数指器件在直流或准直流偏置下呈现的电学特性，例如通