2026中国人工智能芯片制造领域高度研究及计算性能提升与运作资本风险控制
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、人工智能芯片制造领域宏观环境与战略定位 5
1.12026年中国AI芯片制造政策与地缘政治环境 5
1.2中国AI芯片制造产业链图谱与关键环节定位 9
二、AI芯片制造工艺技术路线与创新瓶颈 13
2.1先进制程工艺(7nm及以下)的良率与产能挑战 13
2.2封装技术(2.5D/3D、Chiplet)的集成路径与标准化 17
三、核心计算架构与性能提升路径 20
3.1GPU、ASIC与NPU架构的演进趋势
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