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光子集成电路和电子集成电路异质集成设备的技术挑战与市场萌芽

本报告说明

本报告聚焦光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）异质集成所需的专用设备市场，重点关注硅光芯片与CMOS逻辑芯片3D堆叠所涉及的晶圆键合、微凸点互连及高精度对准设备。

调研核心发现如下：异质集成设备市场处于商业化萌芽期，2023年全球市场规模约4.2亿美元，预计2028年增至28.6亿美元，年复合增长率（CAGR）约46.8%。晶圆键合设备占比最高（约45%），微凸点互连设备增速最快（CAGR约52%）。市场集中度较高，CR5超过75%，EVGroup、ASMPT、AMAT等头部厂商占据主导地位。