AEC-Q104-2023 中文版 多芯片组件应力测试认证.docxVIP

AEC-Q104-2023中文版多芯片组件应力测试认证

标准定位与背景

AEC-Q104是汽车电子委员会针对多芯片组件（MCM）制定的车规应力测试认证规范，填补了单芯片IC（AEC-Q100）与分立器件（AEC-Q101）之外，面向将多个裸片集成于同一封装体的组件认证空白。MCM在车载应用中日益普遍，例如将控制器、驱动、电源与功率器件合封的系统级封装（SiP），或集成多颗存储与逻辑芯片的先进封装。其失效不仅取决于单颗芯片，更取决于芯片间互连、衬底与封装整体的可靠性。

MCM的认证难点在于内部已含多颗芯片与复杂互连，传统单芯片认证方法无法直接套用。AEC-Q104在AEC-Q100框架基础上，针对MCM的结构特点增加或修改试验要求，并以已知良品（KGD）假设、内建可靠性（BIR）与应力分配为核心逻辑。2023版协调了与AEC-Q100、AEC-Q101的术语与流程，使多芯片组件的认证与既有族标准衔接。

多芯片组件的特殊性

MCM与单芯片器件的最大区别在于内部异质集成。同一封装内可能混封逻辑IC、模拟芯片、功率器件与无源元件，各芯片来自不同晶圆厂、不同工艺，其热膨胀系数、退化速率与失效模式各异。封装体内的硅中介层、重新布线层（RDL）、微凸点、键合线与衬底构成多重界面，任一界面退化都会拖累整体。

其次，MCM内部互连路径短、密度高，缺陷定位困难。一颗芯