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AQG324键合线拉力测试详解中文版焊线强度要求

试验定位与背景

键合线拉力测试（WireBondPullTest）是功率半导体封装互连可靠性评价中的破坏性物理分析手段，用于量化芯片表面键合线与焊盘之间的连接强度。在IGBT、MOSFET等功率模块中，电流经由粗铝键合线从芯片表面引出到铜层或端子的DBC表面，键合点的机械强度直接决定模块在热循环与功率循环中的长期生存能力。

功率模块的键合线是公认的最早失效部位之一。在每一次功率循环与温度循环中，芯片与基板之间的热膨胀系数差异使键合线承受交变的剪切与拉伸应力，长期作用下键合点会出现裂纹、退化甚至脱落，导致接触电阻上升、局部过热，最终引发模块失效。拉力测试通过施加垂直于键合线的拉伸载荷，测量键合点脱离时的力值，提供互连强度的量化证据。

在AQG324的鉴定框架中，键合线拉力测试通常作为破坏性物理分析（DPA）的一部分，安排在温度循环、功率循环等可靠性试验前后，用于对比互连强度是否因应力而退化。它既是来料与封装工艺的过程监控手段，也是可靠性试验效果的后评估工具。

术语与定义

键合线（BondWire）指通过超声或热压工艺连接芯片焊盘与基板金属层的细金属线，功率模块中多用直径数百微米的铝线或铝带，部分高压模块采用铜线或铜带。其作用是承载主电流并传递信号。

拉力（PullForce）指在拉力测试中使键合线或其连接