AQG 324 模块热阻测试指南中文版 结壳热阻测量.docxVIP

AQG324模块热阻测试指南中文版结壳热阻测量

标准定位与背景

AQG324由欧洲电力电子制造商协会下属的AQG工作组发布，是面向汽车应用功率模块的统一鉴定规范。该标准的热阻测量章节聚焦于模块稳态热特性参数的获取方法，用以在产品交付前建立可比的热性能基线。车载功率模块长期运行于高结温、高温度循环幅度的严苛环境，其热阻数据的准确性直接影响逆变器额定电流降额曲线的绘制以及整车热管理策略的制定。

功率半导体器件的失效概率随结温升高呈指数上升趋势，而模块内部从芯片结到散热器之间存在芯片、焊层、基板、绝缘导热层、底座以及界面热界面材料等多重热阻。如果不能精确区分各层贡献，散热设计往往会过度保守或存在隐患。AQG324通过规定统一的测量电路、加热条件、温度敏感参数标定和数据处理流程，使不同厂商模块的热阻结果具备横向可比性。该章节与标准中功率循环、温度循环等寿命试验章节形成完整的热可靠性评价体系。

术语与定义

结温是指半导体芯片有源区内PN结或沟道区域的平均温度，是热阻测量的目标物理量。壳温通常指模块底部底座（通常为铜或铝碳化硅复合材料）外表面的温度，由安装在指定位置的热电偶测得。结壳热阻Rth(j-c)定义为在稳态条件下结温与壳温差值对芯片耗散功率的比值，单位为开尔文每瓦（K/W）。

结散热器热阻Rth(j-h)则是结温与散热器基准点温度之差对功率的比值，它包含了