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  • 2026-11-11 发布于四川
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第九周课程总结

光刻模组B11张德祥

引言

半导体制造实训课程的第九周,本周课程安排为ASML光刻机的厂商培训课程,课程内容较多

本总结摘选部分重点内容进行详述,课程内容多为理论内容,本周没有实操相关安排。

课程内容概述

ASML厂商培训课程主要介绍关于ASMLPAS5500/350C光刻机的硬件结构以及工作原理,本总

结摘选详述内容包括Wafercoordinate,WaferHandling,WaferSt

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