半导体设备供应链演进与国产替代深度研究报告：产业扩产、格局重塑与全产业链自主化突破.pdfVIP

半导体设备供应链演进与国产替代深度研究报告：产业扩产、

格局重塑与全产业链自主化突破

中日半导体设备进出口格局演化与政策驱动机制

双边贸易管制态势与供应链自主化诉求

半导体制造装备作为集成电路产业发展的战略基石，其技术密集度与产业附加值处

于全球制造业金字塔顶端。近年来，全球半导体贸易与技术供应链结构经历深刻调

整。日本作为全球半导体制造设备及核心零部件的重要供应国，其对外出口管制措

施逐步演变，形成了对先进半导体制造链条的多维度覆盖。

日本在半导体出口管制领域的政策部署呈现出持续演进的特征。回顾其政策发展脉

络：

2023年5月，日本出台半导体制造设备出口管制举措，将涵盖极紫外光刻相关设

备、用于存储元件立体堆叠的高深宽比刻蚀设备等在内的23类半导体制造设备列入

出口管制清单。上述受控机型重点聚焦于10至14纳米及以下先进制程的核心工艺装

备。

2024年7月，管制清单进一步实施系统性扩容，新增5项受控技术与物项，具体涵盖

互补型金属氧化物半导体集成电路制造技术、高分辨率扫描电子显微镜、量子计算

机相关系统、生成多层三维集成电路数据的计算程序，以及用于设计和制造全环绕

栅极晶体管架构芯片所需的先进制程关键技术。

2025年1月，相关管制力度向设备后市场与运行维护环节延伸，将多家企业纳入最

终用户限制清单，逐步限制东京电子等代表性设备厂商针对