原创力文档半导体器件机械和气候试验方法第37部分：使用加速度计的板级跌落试验方法标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part37:BoardLevelDropTestMethodUsinganAccelerometer
摘要
随着半导体器件向高密度、小型化、高可靠性方向快速发展，板级组装件在运输、安装及使用过程中面临的跌落冲击风险日益突出，建立科学、可重复的板级跌落试验方法
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