半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶.pdfVIP

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半导体产品底部填充用单组份环氧树脂胶.pdf

T/SHPTAx——xxxx

ICS

团体标准

_________________________________________T/SHPTA

半导体产品底部填充用单组份环氧树

脂胶

Singlecomponentepoxyunderfillsforsemiconductorproducts

(征求意见稿)

在提交反馈意见时,请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

上海市塑料工程技术学会发布

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