IEC TS 62878-2-3：2015 设备嵌入式基板.第2-3部分指南.设计指南标准立项发展报告.docxVIP

设备嵌入式基板第2-3部分：设计指南标准立项发展报告

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddedSubstrate–Part2-3:Guidelines–DesignGuide

摘要

随着电子设备向小型化、高密度、多功能和可穿戴方向快速发展，传统表面贴装技术面临布线空间受限、信号传输路径长、组装密度难以持续提升等瓶颈。设备嵌入式基板（DeviceEmbeddedSubstrate，DES）通过将元器件埋置于基板内部，可显著缩短互连距离、提高组装密度并改善电气与热性能，已成为先进电子封装的重要技术路线。国际电工委员会（IEC）于2015年3月27日发布IECTS62878-2-3:2015《设备嵌入式基板第2-3部分：指南设计指南》，以技术规范形式为设备嵌入式基板的设计活动提供国际统一的框架性指导。该标准由IEC电子组装技术委员会（IECTC91）组织制定，涵盖设计流程、材料与工艺兼容性、结构设计、电气设计、热设计、机械与可靠性设计以及可制造性等内容。报告系统梳理该标准的立项背景、制定组织、主要技术内容、实施应用价值及未来发展趋势。研究表明，该标准填补了设备嵌入式基板设计领域国际标准空白，为设计人员、材料供应商和制造企业提供了共同技术语言，对降低产品开发风险、促进