刻蚀设备安全操作规程.docx

刻蚀设备安全操作规程

一、适用范围与核心原则

刻蚀工序涉及强腐蚀性化学品、高压射频、高真空环境与有毒工艺尾气,是晶圆/面板制造环节安全风险等级最高的工序之一,本规程为所有接触刻蚀设备人员的强制操作准则,无例外豁免权限。

1.适用对象:包含ICP/CCP干法刻蚀机、槽式/单片湿法刻蚀机的当班操作人员、设备维护工程师、工艺工程师、外协施工人员、参观调研人员。

2.编制依据:《中华人民共和国安全生产法》《危险化学品安全管理条例》《工作场所有害因素职业接触限值第1部分:化学有害因素》(GBZ2.1-2019)、半导体制造行业通用安全技术规范。

3.核心准则:

?人员未通过对应机型安全考核并

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