《PCB微钻用高性能硬质合金棒材编制说明》.pdf

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《PCB微钻用高性能硬质合金棒材》

编制说明

中国电子装备技术开发协会

2026年10月

一、任务来源,起草单位,协作单位,主要起草人

(一)任务来源

HDIIC

随着电子信息产业向高密度互连()、载板、高频高速与

PCB

微型化方

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