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金刚石/铜（Diamond-Cu）高导热热管理复合材料

面向AI算力、5G/6G基站与功率模块等应用场景中热流密度骤升引发的传统散

热技术瓶颈，金刚石/铜复合材料为高效热管理提供了全新技术路径。该材料借

助金刚石增强相与铜连续基体的协同作用，结合Cr镀层、WC/ZrC梯度界面层设

计与LTHP工艺，可有效抑制铜—碳界面不相容问题，显著降低界面热阻。其兼

具金刚石的超高导热特性与铜的优异加工性能，热导率达550～1000W/(m·K)，

热膨胀系数约为5～8ppm/K，可与芯片实现良好匹配。制备工艺体系涵盖粉末

制备、烧结、压结及熔渗等全流程环节。当前，该材料已在AIGPU热沉片、微

通道冷板、车规功率模块及笔记本散热模组等领域实现规模化应用。

未来，随着材料成本降至纯金刚石的十分之一以及单晶CVD衬底改造进程的加速，

2026—2030年该产业将迎来千亿级市场的爆发式增长与产业链的加速替代。

1、应用需求导向：AI时代热管理技术路径

面对AI算力、5G/6G基站及功率模块等领域热流密度的急剧升高，传统铜/铝散

热方案的散热能力已逼近极限。金刚石/铜复合材料作为新型解决方案被开发出

来，该材料综合了金刚石的超高导热性能与铜的良好加工特性，热导率可达

550～1000W/(m·K)，热膨胀系数约为5～8ppm/K，