半导体级硅片工厂设计规范.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.64万字
  • 约 23页
  • 2026-11-10 发布于广东
  • 举报

1总则

1.0.1为满足半导体级硅片工厂生产基本要求,贯彻执行国家有关法

律和法规,确保人身健康、财产安全、节约能源、保护环境、技术先

进、经济合理,规范建设绿色、可持续发展半导体级硅片工厂,特制

定本标准。

1.0.2本标准适用于新建、改建、扩建半导体级硅片工厂的工程设计。

1.0.3半导体级硅片工厂设计除应符合本标准外,尚应符合国家现行

有关标准的规定。

1

2术语

2.0.1拉晶厂房crystalpullingworkshop

“”CZFZ

通过晶体生长技术(如直拉法、区熔法)将高纯度多晶

“

硅原料熔炼成单晶硅棒的专用厂房,是半导体芯片制造的原料制备

”

核心环节。

2.0.2切

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档