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IC芯片加工封装质量协议合同(2026最新)7篇

篇1

合同编号：XXXXXX

甲方（委托方）：XXXXXX

法定代表人：XXXXXX

乙方（受托方）：XXXXXX有限公司

法定代表人：XXXXXX

鉴于甲方委托乙方进行IC芯片的加工封装，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成以下协议条款：

第一条标的物及工作内容

乙方接受甲方委托，进行IC芯片的加工封装工作。具体工作内容包括但不限于芯片的测试、组装、封装等环节。协议中所涉及的IC芯片应满足甲方的设计要求和相关质量标准。

第二条质量要求与标准

1.乙方应确保加工的IC芯片符合甲方的设计要求及国家相关行业标准。

2.乙方需建立严格的质量保证体系，确保加工过程的质量控制，对不合格产品实施严格筛选与返修。

3.甲方有权对乙方的生产过程进行抽查和检验，以确保产品质量。

4.如因乙方加工封装导致的IC芯片质量问题，乙方应承担相应责任。

第三条验收标准与方法

1.乙方应按照甲方的验收标准对加工封装的IC芯片进行自检，并提供相应的检验报告。

2.甲方有权对乙方的产品进行复检，如复检结果与乙方检验报告不符，乙方需承担相应的责任。

3.若因甲方提供的原材料或设计问题导致IC芯片质量不达标，乙方应及时通知甲方