集成电路电子设计自动化工具 芯粒互联的几何、电气和逻辑连接数据格式标准化发展研究报告.docx

集成电路电子设计自动化工具芯粒互联的几何、电气和逻辑连接数据格式标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonIntegratedCircuitElectronicDesignAutomationTools—DataFormatforGeometric,Electrical,andLogicalConnectivityofChipletInterconnect

摘要

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为延续集成电路性能提升的重要路径，已受到业界广泛关注。芯粒互联的几何、电气和逻辑连接数据格式是实现多芯粒系统高效集成设计的关键基础。当前，国内外在芯粒互联数据格式方面尚缺乏统一标准，不同电子设计自动化（EDA）工具之间的数据交换存在互操作性差、设计效率低等问题，严重制约了芯粒产业的规模化发展。本标准（计划编号：2025-0834T-SJ）由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，复旦大学牵头，联合中国电子技术标准化研究院、上海合见工业软件集团有限公司等多家单位共同起草，旨在规范芯粒互联的几何、电气和逻辑连接数据格式，涵盖物理布局描述、电气特性参数及逻辑连接关系等核心内容。本报告系统阐述了该标准的制定背景、技术框架、主要内容及行业意义，分析了标准对推动芯