集成电路电子设计自动化工具 封装基板工艺文件格式标准化发展研究报告.docx

集成电路电子设计自动化工具封装基板工艺文件格式标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportonIntegratedCircuitElectronicDesignAutomationTools—OpenPackageFormat

摘要

随着集成电路产业向高密度、高集成度方向持续演进，封装基板作为芯片与系统级应用之间的关键互连载体，其设计数据在电子设计自动化（EDA）工具链中的高效流转已成为制约产业协同效率的重要瓶颈。当前，封装基板工艺文件格式缺乏统一规范，导致设计工具与制造环节之间存在数据交换壁垒，严重影响了设计迭代效率和制造良率。本报告围绕全国集成电路标准化技术委员会归口管理的《集成电路电子设计自动化工具封装基板工艺文件格式》行业标准制定项目（计划编号：2026-1139T-SJ），系统阐述了该标准的研制背景、技术框架、核心内容及产业价值。该标准由复旦大学牵头，联合中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司等多家单位共同起草，计划于2027年完成制定。本报告分析了该标准在打通EDA工具链数据互通、提升封装基板设计制造协同效率方面的重要作用，并对其未来应用前景进行了展望。

关键词：集成电路；电子设计自动化；封装基板；工艺文件格式；行业标准