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半导体封装测试项目工程勘察方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概况 4
二、勘察目标与任务 6
三、勘察范围与工作内容 7
四、项目场地现状 11
五、区域地质条件 13
六、地形地貌测绘 16
七、岩土工程勘察 18
八、地下水勘察与评价 21
九、场地地震效应分析 23
十、不良地质作用调查 25
十一、地基基础适宜性评价 27
十二、厂房工程勘察要求 30
十三、洁净厂房特殊勘察 32
十四、动力设备基础勘察 34
十五、给排水及管线勘察 36
十六、道路及场坪勘察 39
十七、勘察方法
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