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CN119378308A 芯片倒装键合中凸点成型的仿真分析方法 （东南大学）.pdfVIP

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  • 2026-11-11 发布于重庆
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CN119378308A 芯片倒装键合中凸点成型的仿真分析方法 （东南大学）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119378308A

    (43)申请公布日2025.01.28

    (21)申请号202411420851.1

    (22)申请日2024.10.12

    (71)申请人东南大学

    地址211189江苏省南京市江宁区东南大

    学路2号

    (72)发明人刘旭冯肖敖堃蒋汉闻朱梦凡

    丁昌杨刚力常柳李力一

    (74)专利代理机构南京瑞弘专利商标事务所

    (普通合伙)32249

    专利代理师张宁馨

    (51)Int.Cl.

    G06F30/23(2020.01)

    G06T17/20(2006.01)

    G06F119/02(2020.01)

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