IEC 62047-38：2021 半导体器件.微机电器件.第38部分MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车电子、工业传感和生物医疗等领域的广泛应用，MEMS器件的互连可靠性问题日益成为制约产业发展的关键瓶颈。金属粉末膏体作为MEMS互连工艺中的重要材料，其粘附强度直接影响器件的机械稳定性和电气性能。然而，在国际标准层面，针对MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的统一试验方法长期缺失，导致不同厂商和检测机构之间的测试结果缺乏可比性，给产品质量评价和国际贸易带来障碍。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2021年6月正式发布了IEC62047-38:2021标准，为MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的测试提供了规范化的方法框架。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、主要技术内容和应用价值，分析了标准实施对MEMS产业standardization发展的推动作用，并结