IEC 62148-21：2021 RLV：2021 光纤有源元件和器件.封装和接口标准.第21部分使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：使用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装的电气接口设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices–PackageandInterfaceStandards–Part21:DesignGuidelinesofElectricalInterfaceofPICPackagesUsingSiliconFine-PitchBallGridArray(S-FBGA)andSiliconFine-PitchLandGridArray(S-FLGA)

摘要

随着光子集成回路（PhotonicIntegratedCircuit,PIC）技术的快速发展，高速光通信系统对光电器件封装的小型化、高密度化和高频性能提出了严苛要求。电气接口作为PIC封装中的关键环节，其设计质量直接影响信号完整性、散热性能和长期可靠性。国际电工委员会（IEC）于2021年4月正式发布IEC62148-21:2021标准，针对采用硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距地栅阵列（S-FLGA）的PIC封装电气接口提供系统化设计指南。本报告基