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半导体光刻技术
汇报人：XX
CONTENTS
01
光刻技术概述
05
光刻技术挑战
02
光刻工艺流程
06
光刻技术的未来
03
光刻设备介绍
04
光刻材料与化学品
PARTONE
光刻技术概述
光刻技术定义
技术地位
半导体制造核心工艺，决定芯片集成度
技术原理
利用光化学反应，将掩模图形转移到基片上
01
02
发展历程
01
起源与早期
1958年平面集成电路问世，早期光刻技术采用可见光与接触式曝光。
02
技术突破期
20世纪70-80年代紫外光刻，90年代深紫外光刻，21世纪极紫外光刻。
03
现代与未来
浸没式光刻、多重图案化技术，以及High-NAEU
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