宇芯（成都）集成电路封装测试岗位考核试题及详细答案.docx

宇芯（成都）集成电路封装测试岗位考核试题及详细答案

适用岗位：封装技术员、测试技术员、设备技术员、储备工程师

考核范围：半导体基础、封装工艺、测试基础、设备操作、厂区安全、质量规范

总分：100分考试时长：90分钟

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.集成电路产业中，封装的核心主要作用是（）

A.提升芯片运算速度

B.保护芯片晶圆、实现引脚互联与散热

C.修正芯片电路缺陷

D.优化芯片制程工艺

2.宇芯（成都）核心主营业务是（）

A.芯片晶圆制造

B.集成电路封装与成品测试

C.芯片架构设计

D.半导体原材料生产

3.半导体行业常用的CMOS电路，降低