GBT 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法标准立项发展报告.docx

半导体晶片表面金属沾污的测定全反射X射线荧光光谱法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeterminationofMetallicContaminationontheSurfaceofSemiconductorWafers—TotalReflectionX-rayFluorescenceSpectrometry

摘要

半导体晶片表面金属沾污是影响集成电路良率和器件可靠性的关键因素之一。随着集成电路制程向更小线宽节点推进，对晶片表面金属沾污的检测灵敏度和准确性提出了更高要求。全反射X射线荧光光谱法（TXRF）