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记账实操-半导体封装测试全盘账务处理分录.doc

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    会计实操文库

    PAGE4/NUMPAGES30

    记账实操-半导体封装测试全盘账务处理分录

    序号

    摘要

    会计科目

    借方金额（元）

    贷方金额（元）

    一、设立与筹资（第1—8笔）

    1

    收到股东以货币资金出资

    借：银行存款

    5,000,000.00

    贷：实收资本

    5,000,000.00

    2

    收到股东以设备作价出资

    借：固定资产

    1,200,000.00

    贷：实收资本

    1,200,000.00

    3

    收到股东以专利技术作价出资

    借：无形资产

    800,000.00

    贷：实收资本

    800,000.00

    4

    收到股东缴付出资超过注册资本部分

    借：银行存款

    300,000.00

    贷：资本公积

    300,000

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