IEC 61189-2-807：2021 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（Tsubdsub）标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-807部分：互连结构材料的试验方法使用TGA的分解温度（Tsubd/sub）标准立项发展报告

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StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part2-807:Testmethodsformaterialsforinterconnectionstructures-Decompositiontemperature(Tsubd/sub)usingTGA

摘要

随着电子产品向高密度、高频高速、无铅化和高可靠方向演进，印制板及互连结构材料的热稳定性成为影响制程窗口与服役寿命的关键指标。热重分析法（TGA）可在程序控温下连续测定材料质量随温度的变化，是评价分解温度（Td）的重要技术。IEC61189-2-807:2021由国际电工委员会发布，现行有效，规定了使用TGA测定互连结构材料分解温度的原理、仪器、试样、程序、数据处理和报告要求，为电气材料、印制板及相关组件提供统一试验依据。报告梳理该标准的立项背景、技术内容、实施价值及发展趋势，认为其