原创力文档集成电路封装用球形氧化铝微粉标准立项发展报告
EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SphericalAluminaPowderforIntegratedCircuitPackaging
摘要
随着集成电路向高密度、高集成度、高可靠性方向快速发展，封装材料对导热填料性能的要求日趋严苛。球形氧化铝微粉因其优异的导热性能、良好的流动性和稳定的化学性质，已成为集成电路封装领域不可或缺的关键功能性填料。GB/T46378-2025《集成电路封装用球形氧化铝微粉》标准于2025年正式发布，将于2026年2月1日起实施。该标准
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