IEC TR 61760-5-1：2024 表面安装技术.第5-1部分电路板上的表面应变.应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第5-1部分：电路板上的表面应变——应用于芯片元件的应变计测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part5-1:SurfaceStrainonCircuitBoards–StrainGaugeMeasurementAppliedtoChipComponents

摘要

随着电子元器件向微型化、高密度化和高可靠性方向快速发展，表面安装技术（SMT）在印制电路板（PCB）组装中的应用日益广泛。芯片元件在组装、测试及使用过程中所受的机械应力所导致的失效问题，已成为影响电子产品可靠性的关键因素之一。国际电工委员会（IEC）于2024年1月正式发布IECTR61760-5-1:2024《表面安装技术第5-1部分：电路板上的表面应变——应用于芯片元件的应变计测量》，为电路板表面应变的测量提供了系统性的技术指导。本报告围绕该技术报告的立项背景、技术内容、标准框架及实施意义展开论述，分析了应变计测量方法在芯片元件可靠性评估中的关键作用，阐述了该标准对电子制造行业标准化发展的推动价值。研究表明，该标准的发布填补了SMT领域表面应变测量技术规范的国际空白，为电子组装工艺优化和质量控制提供了重要的技术依据，对提升芯片元件组装可靠性具有重要的指