IEC TR 62878-2-9：2022 设备嵌入组装技术.第2-9部分指南.电子组装技术行业中JISSO水平的概念标准立项发展报告.docxVIP

设备嵌入组装技术第2-9部分：指南电子组装技术行业中JISSO水平的概念标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-9:Guidelines–ConceptofJISSOLevelintheElectronicAssemblyTechnologyIndustries

摘要

随着电子器件向高密度、多功能、微型化方向持续演进，设备嵌入组装技术（DeviceEmbeddingAssemblyTechnology）已成为突破传统表面贴装技术瓶颈的关键路径。国际电工委员会（IEC）于2022年4月正式发布的IECTR62878-2-9:2022《设备嵌入组装技术第2-9部分：指南电子组装技术行业中JISSO水平的概念》，是嵌入组装技术标准体系中一份具有顶层架构意义的技术报告。该报告系统界定了JISSO（JapanInterconnectionSystemStandardizationOrganization，日本互连系统标准化组织）水平的概念框架，为电子组装行业提供了从器件级到系统级的互连集成层级划分方法与技术指南。本文围绕该技术报告的立项背景、编制逻辑、核心技术内容、行业应用价值及未来发展趋势展开系统分析