CN119485923A 一种柔性封装基板及制备方法 (广州广芯封装基板有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-13 发布于重庆
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CN119485923A 一种柔性封装基板及制备方法 (广州广芯封装基板有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119485923A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202411426409.X

(22)申请日2024.10.12

(71)申请人广州广芯封装基板有限公司

地址510700广东省广州市黄埔区知新路

1321号

(72)发明人迟美慧禹业飞单海丹王戟

(74)专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务

所(普通合伙)44325

专利代理师张美君

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/28(2006.01)

H05K1/03(2006.01)

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