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2026年中国集成电路晶圆制造代工行业市场现状及投资态势分析报告（智研咨询）

上市企业：中芯国际（688981.SH/00981.HK）、华虹公司（688347.SH/01347.HK）、晶合集成（688249.SH）、芯联集成（688469.SH）等

相关企业：中芯国际集成电路制造有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、芯联集成电路制造股份有限公司、华虹半导体有限公司、和舰芯片制造（苏州）股份有限公司、粤芯半导体技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润微电子有限公司等

一、概述

集成电路晶圆制造代工，指半导体产业链中专门负责晶圆制造的环节，企业不接受芯片设计委托，专门按照集成电路设计公司或IDM厂商提供的版图数据，利用自身工艺技术平台和生产线制造晶圆产品。晶圆代工行业属于技术密集型、资本密集型和人才密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。按技术路线可分为先进工艺（追求更小线宽）和特色工艺（注重差异化性能），按代工模式可分为传统晶圆代工和系统代工（覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证等全链条服务）。晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主，12英寸为当前主流。

2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心需求带动逻辑与存储芯片市场快速增长，成熟制程芯片市场亦迎来复苏。晶圆代工环节持续凸显战略价值，中芯国际以673.23亿元营业收入位居全球纯晶圆代工第