IEC 61189-2-809-2024 材料和产品互连结构热膨胀系数试验方法 标准立项发展报告.docxVIP

材料和产品互连结构热膨胀系数试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,CircuitBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-809:X/YCoefficientofThermalExpansion(CTE)TestforThickBaseMaterialsbyTMA

摘要

随着电子信息技术的高速发展，高密度互连结构、厚基材电路板在航空航天、汽车电子、5G通信等高端领域的应用日益广泛。基材在热循环过程中的尺寸稳定性直接决定电子组件的可靠性，而X/Y方向热膨胀系数（CTE）是评价厚基材热机械性能的关键参数。国际电工委员会（IEC）于2024年12月9日正式发布IEC61189-2-809:2024标准，规定了采用热机械分析仪（TMA）测定厚基材X/Y向CTE的试验方法。该标准由IECTC91（电子组装技术委员会）归口，隶属于IEC61189系列试验方法体系。本标准填补了厚基材（通常指厚度大于0.5mm）在X/Y平面方向热膨胀性能标准化测试领域的空白，对此前IEC61189-2系列中缺乏针对厚基材专门测试方法的不足进行了有