半导体芯片制造工四级（中级工·半导体器件和集成电路电镀工）模拟练习卷.doc

半导体芯片制造工四级（中级工·半导体器件和集成电路电镀工）模拟练习卷

一、单项选择题

每题只有一个最符合题意的选项。

1.?在室温下，锗的禁带宽度约为（）。

A、0.66eV

B、0.67eV

C、1.12eV

D、1.42eV

正确答案：B

解析：锗是一种常用半导体材料，其禁带宽度在室温下约为0.67电子伏特，比硅小。

2.?下列化学键中，键能最大的是（）。

A、离子键

B、共价键

C、金属键

D、氢键

正确答案：B

解析：共价键，特别是原子晶体中的共价键如金刚石中的C-C键，键能通常很高，导致材料高硬度和高熔点。

3.?相变过程中，系统吸收或释放的热量称为（）。

A、热容

B