IEC 63251：2023 热应力作用下柔性光电电路板机械性能试验方法标准立项发展报告.docxVIP

热应力作用下柔性光电电路板机械性能试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforMechanicalPropertiesofFlexibleOpto-ElectricCircuitBoardsunderThermalStress

摘要

随着柔性光电电路板在可穿戴设备、柔性显示、航空航天及医疗电子等领域的广泛应用，其在热应力环境下的机械性能可靠性问题日益凸显。然而，国内外在柔性光电电路板热应力机械性能试验方法方面长期缺乏统一的技术规范，制约了产品质量评价与行业协同发展。IEC63251:2023《热应力作用下柔性光电电路板机械性能试验方法》由国际电工委员会于2023年11月正式发布，填补了该领域国际标准的空白。本标准系统规定了柔性光电电路板在热应力条件下机械性能的试验原理、试验设备、试样制备、试验程序、数据处理及结果评定方法，涵盖热循环、热冲击等多种热应力加载模式下的拉伸、弯曲、剥离等机械性能测试。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、标准体系定位及实施意义展开系统论述，旨在为行业技术人员和管理人员深入理解与应用该标准提供参考，并对未来柔性光电电路板标准化工作提出展望。

关键词：柔性光电电路板；热应力；机械性能；试验方法；国际标准；IEC6325