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2026先进封装技术对芯片性能提升的量化评估报告.docx

2026先进封装技术对芯片性能提升的量化评估报告.docx

    2026先进封装技术对芯片性能提升的量化评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026先进封装技术发展现状与核心技术突破 5

    1.1先进封装技术演进路径与2026年预测 5

    1.22.5D/3D集成、Chiplet、CoWoS、Foveros等技术对比 8

    二、芯片性能提升的关键维度定义与量化指标体系 12

    2.1性能评估指标确定（算力、功耗、带宽、时延、面积） 12

    2.2量化基准线建立（2023-2025年主流工艺性能基准） 15

    三、先进封装对算力密度的量化影响分析 19

    3.13D堆叠与CoWoS对G

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