CN119931568A 低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-15 发布于重庆
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CN119931568A 低翘曲且高稳定性的膜封胶及其制备方法、芯片封装方法 (武汉市三选科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119931568A

(43)申请公布日2025.05.06

(21)申请号202510421821.0C09J7/30(2018.01)

C09J7/10(2018.01)

(22)申请日2025.04.07

C08G59/42(2006.01)

(71)申请人武汉市三选科技有限公司H01L21/56(2006.01)

地址430000湖北省武汉市东湖新技术开H01L23/29(2006.01)

发区高新大道999号海外人才大楼

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