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芯片项目联合体投标协议范本

芯片项目联合体投标协议范本

协议编号：JV-【项目编号】-【年份】-【序号】

项目名称：【项目名称】

招标编号：【招标编号】

签订地点：【签订地点】

签订日期：【签订日期】

协议版本：V1.0

密级：商业秘密

前言与使用说明

本《芯片项目联合体投标协议》范本，适用于人工智能芯片、算力芯片、处理器芯片、SoC芯片、加速卡、模组及配套软硬件系统集成类招标项目中，由两家或两家以上法人或其他组织组成联合体共同投标、共同承接、共同履约的场景。联合体投标在芯片项目中较为常见，原因在于芯片项目往往涉及芯片设计、流片制造、封装测试、板卡系统、软件生态、算法适配、系统集成、运维服务等多个专业领域，单一企业难以在所有环节均具备最优能力，通过联合体可以实现能力互补、风险分担、资源共享和整体竞争力提升。

本协议范本围绕联合体投标与履约的核心法律关系和商务安排，明确联合体各方在分工界面、牵头方权责、连带责任、收益分配、退出机制等方面的权利、义务与操作流程。本范本为模板性质文件，方括号内容需由联合体各方根据具体项目、具体产品、具体商务条件协商确定。本范本不构成法律意见，正式签署前建议由各方公司法务、技术、商务、财务和知识产权部门联合评审。

本协议遵循以下原则：

合法合规原则：联合体组成、投标行为、履约行为均遵守适用法律法规和招标文件要求。

能力互补原则：各方发挥各