液冷行业专题报告_英伟达Rubin转向全液冷_液冷产业迎来放量拐点_38页_2mb.pptxVIP

;AI机柜功耗持续提升，英伟达、Google与国产超节点共同推动液冷需求放量。

AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率也快速提升。传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200NVL72整柜功率约125- 135kW，下一代机柜GB300NVL72提升至约132-140kW，AI机柜功率迅速提高，传统风冷的散热压力随之增加，液冷逐步成为高功率AI机柜的 重要散热方式。

英伟达液冷需求同时受益于机柜出货增加和单柜液冷配置提升。GB200进入规模部署阶段，GB300和VeraRubin陆续放量，其中Rubin进一步由

CPU、GPU等重点部件液冷升级至整柜全液冷，将网络、供电和光模块等部件纳入液冷并取消系统风扇，带动冷板、UQD、Manifold和管路等

配置继续增加。据J.P.Morgan，不含CDU口径下，VeraRubin单柜散热组件价值较GB300提升约37%。同时Google持续扩大TPU液冷集群规模，Meta加快在新建AI数据中心采用液冷。国内阿里、华为等超节点通过增加芯片数量和互联规模提升算力，系统功耗和散热需求同步提高。液冷需求由英伟达进一步扩展至更多AI算力平台。

冷板式液冷已进入规模应用，Rubin进一步提升二次侧液冷价值量。

冷板式液冷为当前主流应用方案。液冷产业链上游提供液冷设备和零部件，中游负责系统设计、集成和交付，下游主要为互联