芯片企业投标资信业绩组卷目录（含流片业绩证明）（完整版）.docx

芯片企业投标资信业绩组卷目录（含流片业绩证明）

芯片企业投标资信业绩组卷目录（含流片业绩证明）

文件编号：BID-CRED-2026-001版本号：V3.0编制日期：2026年5月密级：投标专用/资信正本适用场景：芯片类采购项目资格审查与业绩评分

修订记录

版本号修订日期修订内容编制人审核人批准人V1.02025/09/10首次编制，建立资信业绩组卷基本框架与目录结构投标商务组商务总监项目负责人V1.52025/12/05补充流片业绩证明规范，细化量产证明要求投标商务组商务总监项目负责人V2.02026/01/28增加客户名单脱敏处理规则，补充资信评分对照表投标商务组法务总监项目负责人V2